新机：首款骁龙8 Gen3机型确定，vivo X100系列定档下半年发布

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今年的手机市场无论是中端手机市场还是旗舰手机市场，都十分的内卷，为了争夺市场份额，中端手机今年开始卷“价格”，而作为手机品牌当下最顶级的旗舰手机则开始卷“配置”。

各家手机品牌都在找不同的卖点来满足用户的各种需求，目前市面上的旗舰手机几乎都是骁龙8Gen2处理器，而近期，高通下一代的旗舰处理器骁龙8 Gen3得到了曝光，将于今年秋季正式发布，而本次曝光的骁龙 8Gen3有两个版本：一个主频是3.7GHz的满血版；一个是主频3.4GHz的残血版。

新的处理器曝光以后，首款搭载骁龙8 Gen3处理器的机型也得到了曝光，它就是vivo X100系列，众所周知，vivo X90系列首发了骁龙8 Gen2处理器，而下一代机型X100也将会首发骁龙8 Gen3。

目前，vivo X100系列的顶配机型vivo X100 Pro+也得到了曝光，让我们一起来看看，下半年首款骁龙8 Gen3机型长什么样子。

vivo X100 Pro+

图片源于网络

作为旗舰机型，vivo X100 Pro+将搭载6.78英寸中置挖孔曲面屏幕，屏幕分辨率达到了2K，支持1920Hz PWM调光＋120Hz LTPO4.0LTPO4.0自适应刷新率＋2700nit峰值亮度。屏幕材质将会是三星下一代的E7材质的屏幕。

这次的手机边框相比上一代更加窄，处理的更加协调，底部的下巴也很窄。

手机中框方面，vivo X100 Pro+采用了弧形边框设计，可以增加握持感。

vivoX90 Pro+

手机背部方面，vivo X100 Pro+在vivo X90的设计上进行了升级，镜头外围采用了黑色玻璃覆盖，并且一直延伸到手机中框。闪光灯也变为为了环形闪光灯模组，镜头模组上下都采用了金属修饰，右下方是蔡司的小蓝标。整体设计，vivo X100 Pro+整体外观显得更加时尚。

性能方面

vivo X100 Pro+搭载了骁龙8 Gen3处理器＋LPDDR5X+UFS4.0的性能组合。作为下一代呢旗舰处理器，骁龙8Gen3处理器将继续采用台积电代工，骁龙8 Gen3处理器将采用台积电最新的N4P工艺制造，内部编号为SM8650，采用了八核心设计，其中一个超大核Gold+的架构为Cortex-X4，满血版频率为3.4GHz，残血版频率为3.7GHz，还有两个大核Titanium、三个中核Gold和四个小核Silver。

图片源于网络

之前的处理器都是32位架构，而骁龙8 Gen3处理器采用的是64位架构，频率也提升到了900MHz。

此外，vivo还搭载自研V2芯片，V2是一颗外挂芯片，可以帮助核心处理器分担运算压力，需要运用AI算法的APP响应时间会大幅加速，更加流畅。

图片源于网络

除了搭载最新的处理器以外，vivo X100 Pro+预计将采用散热能力更强的散热模组和更大面积的VC均热板，以保证手机的机身温度和性能释放。

拍照方面

作为主打影像的X系列，vivo X100 Pro+的相机在硬件配置上将迎来较大提升，前置将搭载3200万像素的AI镜头，后置将搭载5000万像素 IMX989超大

图片源于网络

底主摄镜头＋5400万像素 IMX866大底超广角镜头＋5000万像素 IMX858人像镜头＋5000万像素 IMX858潜望镜头的四主摄镜头模组。并且将搭载蔡司最新的蔡司T*镀膜技术，此外，vivo X100Pro+将首次支持10倍的光学变焦和超级O IS光学防抖。

在软件调校方面，vivo X100 Pro+继续与蔡司一起进行联合调校。vivo X100 Pro+的整体影像实力将会更加出色。

电池续航方面

vivo X100 Pro+将搭载5400毫安的电池，支持80W的有线快充和50W的无线充电，在电池方面，vivo应该采用了更加先进的电池工艺，可以使机身塞下更大容量的电池。整体续航将会比上代有所提升。